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        半導體硅片供不應求,將一路漲價至2025年
        文章來源:永阜康科技 更新時間:2022/3/25 13:53:00
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        目前全球缺芯的問題仍未得到有效緩解,隨著各大半導體制造廠商紛紛擴產,半導體硅晶圓供不應求態勢也十分明確。隨著近期各家半導體硅片廠與客戶簽訂長約狀況來看,業內認為,價格將逐季、逐年調漲到2025年。而且今、明兩年累計漲幅達20~25%,2024年12吋半導體硅片合約均價更將一舉站上200美元大關,創下新高,價格漲幅及景氣成長循環時間均創下新紀錄。

        為了解決半導體產能短缺問題,自2020年以來,包括英特爾、臺積電、三星等半導體大廠積極興建新晶圓廠擴充產能,資本支出已經連續3年創下新高,新增產能將在今年下半年陸續開出。不過,半導體硅片市場上一次景氣循環高點出現在2019年下半年,直至2021年下半年才走出循環谷底,并再度進入成長循環。同時,由于半導體晶圓廠此前三年基本沒有擴建新廠動作,自去年下半年開始才有擴產的動作,但擴產的產能開出需要較長時間,現有產能仍無法滿足半導體廠整體需求,是造成此次半導體硅片缺貨的關鍵原因。

        包括日本勝高(SUMCO)、日本信越(Shin-Etsu)、中國臺灣環球晶圓等全球前三大半導體硅片廠商,自去年下半年開始與客戶簽訂長約,其中,環球晶圓2024年前產能都已售罄,勝高2026年前產能已被客戶預訂一空。三大半導體硅片廠雖已向客戶收取預付款并展開大擴產計劃,但半導體硅片新廠(greenfield)最快也要等到2024年才能量產,所以在新產能開出前,半導體硅片都將供不應求并逐年階段性漲價。

        國際半導體產業協會(SEMI)旗下硅產品制造商組織(SMG)日前發布的矽晶圓產業年末分析報告指出,受惠于半導體設備和各式應用日益增長的廣泛需求,2021年半導體硅片出貨總量年增14%達14,165百萬平方英吋(MSI),市場規模年增13%達126億美元,同步創下新高紀錄,2022年出貨量及市場規模,將持續創新高。

        半導體硅片供不應求且成為賣方市場,以各家半導體硅片廠與客戶簽訂的長約來看,價格將逐季、逐年調漲至2025年。業者指出,半導體硅片今年價格平均漲幅超過10%,明年及后年漲幅僅小幅下調,等于今、明兩年價格累計漲幅可達20~25%,后年價格還會續漲5~10%,2024年12吋半導體硅片均價有望站上200美元大關。

         
         
         
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